《经济日报》公布的一份来自摩根士丹利的报告称，苹果计划在 2024 年，也就是在 iPhone 16 系列上将会采用台积电技术的 3nm 制程工艺芯片。
按照相关规划， iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 可能使用第一代 3nm 制程，16 Pro 系列则跳到更省电的第二代 3nm 制程。
据传苹果将使用台积电的第二代 3nm 工艺量产 M3 和 A17 仿生，这两款芯片预计将在明年推出，但苹果有可能将 A18 仿生的新制造工艺保留到 2024 年。
当然，这一切都取决于台积电是否能继续每月生产足够数量的晶圆而不遇到生产障碍，因为高通和联发科等客户也希望将该技术用于他们自己的移动芯片。
消息来源：ZEALER
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